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次の違いは何ですか HUAWEI PURA 70 PRO PLUS と in United States?

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HUAWEI PURA 70 PRO PLUS in United States

HUAWEI

HUAWEI PURA 70 PRO PLUS

バージョン
発表日

April 2024

リリース日

April 2024

ネットワーク
技術

5G

デバイス
寸法

162.6 x 75.1 x 8.4 んん (6.40 x 2.96 x 0.33 で)

重さ

220 (g7.76 oz)

SIM

デザイン

13MP

その他

IP68の防塵・防水性能

画面
langfront.Type

LTPO OLED,1B色,HDR,120Hz,

サイズ

6.8 インチ

解像度

1260 x 2844 ピクセル

保護

Kunlun Glass

プラットフォーム
オペレーティング システム

HarmonyOS 4.2

チップセット

Kirin 9010 (7 nm)

プロセッサ

Octa-core (1x2.3 GHz Taishan Big & 3x2.18 GHz Taishan Mid & 4x1.55 GHz Cortex-A510)

GPU

メモリ
カードスロット

内部ストレージ & RAM

512GB 16GB RAM or 1TB 16GB RAM

カメラ
メイン

50 MP (f/1.4-f/4.0) (Laser Auto Focus)(Optical Image Stabilization) + 48 MP (3.5x optical zoom) + 12.5 MP (ultrawide)

サウンド
スピーカー

Yes, with stereo speakers

ジャック 3.5 mm

接続
Wi-Fi

デュアルバンド,Wi-Fiダイレクト,

Bluetooth

5.2

GPS

✔️

NFC

✔️

ラジオ

USB

USB Type-C 3.1, DisplayPort 1.2

特徴
センサー

Fingerprint (under display, optical), accelerometer, proximity, gyro, compass, color spectrum, BDS Satellite Calling and Message

その他

Fast Charging 100W, Fast wireless charging 80W, Reverse wireless charging 20W, Reverse wired charging 18W

バッテリー
タイプ

5050 mAh